Visoko{0}}prevodne bakrene/W–Cu baze za hlajenje polprevodniških čipov
Ključne značilnosti
- Visoka toplotna prevodnost:Hitro odvaja toploto iz IC-jev in čipov.
- Nizka zvitost in stabilna ravnost:Podpira zanesljivo lepljenje matrice.
- PM/MIM blizu-neto oblike:Omogoča miniaturizirane, kompleksne geometrije z minimalno strojno obdelavo.
- Ujemanje CTE:Preprečuje toplotno obremenitev občutljivih naprav.
- Mehanska trdnost:Odporen na ponavljajoča se ciklična napajanja in toplotne šoke.
- Površinska združljivost:Primerno za galvanizacijo, spajkanje in lepljenje žice.
- PM proti strojni obdelavi:Zmanjša ostanke, ohranja enakomerno gostoto in omogoča geometrije, ki niso izvedljive z rezkanjem ali litjem.
Pregled
Osnove hladilnega telesa za čipe NEWLIFE so zasnovane tako, da zagotavljajo optimizirano toplotno zmogljivost in strukturno stabilnost za polprevodniške čipe in sklope čip-on-board (COB). Z uporabo PM, MIM in visoko{3}}natančne CNC obdelave te podlage združujejo bakrene ali W–Cu materiale za zagotavljanje hitrega odvajanja toplote, nizke krivulje in mehanske robustnosti, kar zagotavlja zanesljivo vezavo matrice in dosleden toplotni nadzor.
Tradicionalna strojna obdelava ima pogosto težave s tankimi ali miniaturiziranimi podlagami zaradi zvijanja, odpadnega materiala in omejene geometrije. Tehnologija PM/MIM near-net-shape omogoča proizvodnjo kompaktnih, kompleksnih podlag z votlinami, stopnicami in več-površinami, kar zmanjšuje stroške in naknadno-obdelavo, hkrati pa ohranja majhne tolerance. Praški-, ki jih je sam razvil NEWLIFE, zagotavljajo predvidljivo toplotno raztezanje, visoko gostoto in odlično mehansko trdnost za visoko{7}}zmogljive IC-je, MOSFET-je, RF-čipe in sklope LED.
Aplikacije
- Napajalni IC-ji in MOSFET moduli:Učinkovito hlajenje in strukturna podpora.
- RF čipi in telekomunikacijske naprave:Ohranja toplotno in dimenzijsko stabilnost.
- LED & COB embalaža:Zanesljivo odvajanje toplote v sestavih z-visoko gostoto.
- Visoko{0}}zmogljivo računalništvo:Kompaktne podlage za CPE-je, GPE-je in druge -zmogljive IC-je.
- Industrijska elektronika:Toplotno upravljanje v kritičnih vgrajenih sistemih.
Priljubljena oznake: osnova hladilnega telesa za čipe, proizvajalci, dobavitelji baze hladilnega telesa za čipe
